연마패드용 서브패드, 이를 포함하는 연마패드, 및 상기 연마패드용 서브패드의 제조방법Sub-pad for polishing pad, polishing pad comprising the same, and method of manufacturing the sub-pad for polishing pad
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김산하 | ko |
| dc.contributor.author | 엄윤식 | ko |
| dc.contributor.author | 정지훈 | ko |
| dc.contributor.author | 민병주 | ko |
| dc.contributor.author | 김승근 | ko |
| dc.contributor.author | 강민우 | ko |
| dc.contributor.author | 오남규 | ko |
| dc.date.accessioned | 2023-06-02T06:00:13Z | - |
| dc.date.available | 2023-06-02T06:00:13Z | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/307031 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 웨이퍼와 접촉하여 연마를 수행하는 탑패드(Top-pad)의 하부에 적층되는 서브패드로서, 나노섬유 부직포 패드를 포함하며, 상기 나노섬유 부직포 패드는 외주부의 나노섬유 밀도가 외주부 안쪽의 다른 부분의 나노섬유 밀도보다 1.2 배 내지 5배로 형성된, 연마패드용 서브패드, 이를 포함하는 연마패드, 및 상기 연마패드용 서브패드의 제조방법을 제공한다. | - |
| dc.title | 연마패드용 서브패드, 이를 포함하는 연마패드, 및 상기 연마패드용 서브패드의 제조방법 | - |
| dc.title.alternative | Sub-pad for polishing pad, polishing pad comprising the same, and method of manufacturing the sub-pad for polishing pad | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 김산하 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 민병주 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김승근 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 강민우 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 오남규 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원, 케이피엑스케미칼 주식회사 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2022-0046457 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-2531707-0000 | - |
| dc.date.application | 2022-04-14 | - |
| dc.date.registration | 2023-05-08 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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