방열소재로의 응용을 위한 고분자 복합소재 내 이방성 필러 구조 제어 연구동향Manipulating Anisotropic Filler Structure in Polymer Composite for Heat Dissipating Materials: A Mini Review

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전자 기기의 발달에 따라 발생하는 발열 문제를 해결하기 위해 높은 열전도도를 갖는 방열소재의 개발이 필요하다. 고분자 복합소재는 고분자의 장점과 열전도성 필러의 장점을 동시에 지녀 경량 방열소재로 각광받고 있다. 하지만, 산업적으로 요구되는 열전도도를 달성하기 위해서는 볼륨비로 60 이상의 고함량의 필러 충진이 요구되므로 최근에는 필러의 구조 제어를 통해 비교적 저함량의 필러 충진으로도 열 전달 경로를 최적화할 수 있는 연구들이 진행되고 있다. 본 리뷰에서는 고분자 복합소재 내 열전도성 이방성 필러의 구조를 제어해 비교적 적은 필러 함량으로 고열전도성 방열소재를 제작하는 다양한 전략을 소개하고자 한다.
Publisher
한국복합재료학회
Issue Date
2022-12
Language
Korean
Citation

Composites Research, v.35, no.6, pp.431 - 438

ISSN
2288-2103
DOI
10.7234/composres.2022.35.6.431
URI
http://hdl.handle.net/10203/306800
Appears in Collection
RIMS Journal Papers
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