패드가 구비된 반도체 패키지SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING A PAD
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 설우석 | ko |
| dc.date.accessioned | 2022-12-10T02:00:46Z | - |
| dc.date.available | 2022-12-10T02:00:46Z | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/302440 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 패드가 구비된 반도체 패키지에 관한 것이다.이러한 본 발명의 일 실시 예에 따른 패드가 구비된 반도체 패키지는 반도체층 내에 형성된 딥 엔웰 영역(Deep N-Well Region), 딥 엔웰 영역 상에 형성된 엔+ 영역(N+ Region) 및 엔+ 영역 상에 형성되고, 접지패드를 포함하는 그라운드(Ground)부를 포함한다. | - |
| dc.title | 패드가 구비된 반도체 패키지 | - |
| dc.title.alternative | SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING A PAD | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2007-0088816 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0870973-0000 | - |
| dc.date.application | 2007-09-03 | - |
| dc.date.registration | 2008-11-21 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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- RIMS Patents
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