관통형 콘덴서의 전극 부착방법

Abstract

본 발명은 관통형 콘덴서의 전극 부착방법에 관한 것이다.보다 상세하게는 자기기판에 그 두께방향으로 관통하는 관통공을 가진 관통형 콘덴서의 내부전극을 관통단자에 부착시키는 관통형 콘덴서의 전극 부착방법에 있어서 두께방향으로 관통하는 관통공을 가진 세라믹소체 자기기판의 양면에다 환형의 은도금 전극을 형성시킨 후 외부 관통단자와 은도금이 된 상부 외부전극을 순간용접으로 접속시키고 은도금이 된 하부 외부전극에는 크림 솔더(Cream solder)를 프린팅하여 전자기기 부품에 부착시키는 방식이다.종래의 방법으로 전극을 접속시킬 때 납을 사용함으로써 공정수가 많아져 생산단가가 높아질 뿐만 아니라 특히 에폭시 수지로 절연층을 형성시킬 때 콘덴서의 내부에서 기포가 발생하는 문제점이 있다.본 발명은 이러한 문제점을 제거하기 위해 내부전극을 부착시키는 접속공정으로써 먼저 은도금 전극을 형성시킨 후 그 위에 용접용 금속을 순간적인 용접으로 외부전극을 접속시켜 주는 공정을 채택함으로써 콘덴서 내부에 합성수지로 절연층을 형성시킬 때 기포가 발생하는 문제점을 해결하고 접속공정의 공정수와 생산단가를 감소시킴은 물론 전기적 특성을 향상시킨 관통형 콘덴서의 전극 부착방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.