초단파 레이저 빔을 이용한 기판 절단장치 및 그 절단방법A CUTTER FOR SUBSTRATE USING MICROWAVES LASER BEAM AND METHOD THEREOF
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 이만섭 | ko |
| dc.contributor.author | 아메드 | ko |
| dc.contributor.author | 파리드 | ko |
| dc.contributor.author | 민철기 | ko |
| dc.date.accessioned | 2022-12-09T02:02:24Z | - |
| dc.date.available | 2022-12-09T02:02:24Z | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/302244 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 초단파 레이저 빔을 이용한 기판 절단장치 및 그 절단방법에 관한 것으로, 초단파 레이저 빔을 발생하기 위한 레이저 발생수단과, 상기 초단파 레이저 빔의 초점이 절단하고자 하는 기판의 내부에 맞춰지도록 조절하기 위한 초점조절수단을 포함하며, 상기 초단파 레이저 빔을 상기 기판의 내부에 초점을 맞추어 원하는 절단 경로를 따라 조사함으로써, 내부 필라멘테이션(filamentation) 현상을 유도하여 상기 기판의 내부에 절단홈이 형성되도록 한다. 이에 따라, 각종 디스플레이에 사용되는 기판을 크랙(crack)이나 손상 없이 간단한 공정으로 신속하고 정밀하게 절단할 수 있는 효과가 있다.초단파 레이저 빔, 펨토초, 피코초, 초점, 기판, 절단, 플라즈마, 필라멘테이션 | - |
| dc.title | 초단파 레이저 빔을 이용한 기판 절단장치 및 그 절단방법 | - |
| dc.title.alternative | A CUTTER FOR SUBSTRATE USING MICROWAVES LASER BEAM AND METHOD THEREOF | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 이만섭 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 아메드 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 파리드 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 민철기 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국정보통신대학교 산학협력단,사이버 레이저 가부시끼가이샤 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2007-0096910 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0876502-0000 | - |
| dc.date.application | 2007-09-21 | - |
| dc.date.registration | 2008-12-22 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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