광섬유 다발을 이용한 광 인쇄회로기판 및 광연결 블록Optical printed circuit boards and opticalinterconnection blocks using optical fiber bundles

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본 발명은 광 PCB를 기반으로 하는 광연결 부품에 있어서, 광도파로가 내장된 광 PCB 및 광연결 블록(Optical interconnection block)에 관한 것이다. 본 발명에 따른 광 인쇄회로기판은, 다채널 광도파로를 내장한 광 인쇄회로기판(PCB)에 있어서, 광빔을 전달하는 광경로가 형성된 광도파로(optical waveguide)가 내장되어 있으며, 광도파로를 관통하는 홈이 형성되어 있고; 상기 홈에 삽입되고, 상기 광도파로와 연결되어 상기 광빔을 전달하는 광연결 블록(optical interconnection block)을 포함하되, 상기 광연결 블록은 직각으로 휜(bent) 광섬유 다발(optical fiber bundles)로 형성된 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 광섬유다발을 이용함으로써 광연결 블록과 광 PCB 내의 광도파로간의 비정렬 허용도를 크게 할 수 있고, 또한, 광섬유 다발을 광 PCB 내에 매몰시킴으로써, 다채널 다층의 광도파로가 필요한 구조에서 개별 광도파로를 일정 간격으로 독립적으로 만들어 줄 필요 없이 한번에 광도파로를 만들어 줄 수 있다. 광연결 블록, 광 PCB, 광섬유, 다발, 광도파로
Assignee
한국정보통신대학교 산학협력단,에스케이씨 주식회사
Country
KO (South Korea)
Application Date
2004-08-25
Application Number
10-2004-0067105
Registration Date
2006-09-06
Registration Number
10-0623477-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/302120
Appears in Collection
EE-Patent(특허)
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