다이오드 스위칭을 이용한 ＳＡ－ＦＰＡ 센서의 시스템 인 패키징 방법System in Package Method of Semi-Active Focal Plane Array sensor using Diode witching
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김병일 | ko |
| dc.contributor.author | 김희연 | ko |
| dc.contributor.author | 경기명 | ko |
| dc.contributor.author | 박재홍 | ko |
| dc.contributor.author | 김경민 | ko |
| dc.date.accessioned | 2022-11-24T07:03:42Z | - |
| dc.date.available | 2022-11-24T07:03:42Z | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/300803 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 다이오드 스위칭을 이용한 적외선 센서 및 이의 패키징 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 다이오드와 볼로미터가 어레이로 배열되며 이 다이오드와 볼로미터가 직렬로 연결되는 적외선 센서에 대한 것이다.또한, 본 발명은 이 적외선 센서로부터 신호를 읽기 위한 출력제어 집적회로(ROIC: Read Out Integrated Circuit)와 적외선 센서를 동일한 실리콘 기판 상에서 패키징하는 패키지 방법에 대한 것이다. 본 발명에 따르면, 적외선 센서를 볼로미터와 다이오드로 구성하여 칩으로 패키징함으로써 본딩 패드(PAD)가 감소하므로 소형화가 가능하다. 또한, 본 발명의 다른 효과로서는 적외선 센서 칩과 출력 제어 집적회로(ROIC) 칩을 별개로 구성하여 동일한 웨이퍼 레벨에서 접착시키므로 출력 제어 집적회로의 불량에 대한 사전 검사가 가능하다는 점을 들 수 있다. | - |
| dc.title | 다이오드 스위칭을 이용한 ＳＡ－ＦＰＡ 센서의 시스템 인 패키징 방법 | - |
| dc.title.alternative | System in Package Method of Semi-Active Focal Plane Array sensor using Diode witching | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김희연 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 경기명 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 박재홍 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김경민 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2011-0023039 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1153722-0000 | - |
| dc.date.application | 2011-03-15 | - |
| dc.date.registration | 2012-05-31 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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- RIMS Patents
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