반도체 소자 및 그 제조방법semiconductor device and method of fabricating the same
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김한흥 | ko |
| dc.contributor.author | 임부택 | ko |
| dc.contributor.author | 김태호 | ko |
| dc.contributor.author | 설우석 | ko |
| dc.contributor.author | 배희경 | ko |
| dc.contributor.author | 박종완 | ko |
| dc.contributor.author | 이병주 | ko |
| dc.date.accessioned | 2022-11-21T01:00:51Z | - |
| dc.date.available | 2022-11-21T01:00:51Z | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/300174 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 무선주파수 손실을 감소시키면서 바디 바이어스를 인가할 수 있는 무선주파수 소자 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.본 발명의 일측면에 의하면, 일면의 하부로 매립된 인버젼 방지층을 포함하는 반도체 기판을 제공하는 단계, 상기 인버젼 방지층의 일부를 리세스 시킨 후 상기 리세스된 공간에 제 1 절연층을 형성하는 단계, 상기 반도체 기판 내부의 상기 제 1 절연층 사이 영역에 제 2 절연층을 형성하는 단계 및 상기 제 1 또는 제 2 절연층 상부에 능동소자를 형성하는 단계를 포함하는 무선주파수 소자 제조방법이 제공된다. | - |
| dc.title | 반도체 소자 및 그 제조방법 | - |
| dc.title.alternative | semiconductor device and method of fabricating the same | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 임부택 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김태호 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 설우석 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 배희경 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 박종완 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이병주 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2010-0096008 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1140205-0000 | - |
| dc.date.application | 2010-10-01 | - |
| dc.date.registration | 2012-04-19 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
- Appears in Collection
- RIMS Patents
- Files in This Item
- There are no files associated with this item.
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.