솔더 도전 입자와 플럭스 첨가제를 함유하는 열압착 접합용 이방성 전도성 접착제 및 이를 이용한 전자부품 간 접속방법ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVES WITH SOLDER CONDUCTIVE PARTICLES AND FLUX ADDITIVES FOR A THERMO-COMPRESSION BONDING AND ELECTRICAL INTERCONNECTION METHOD OF ELECTRICAL COMPONENT USING THE SAME
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
| dc.contributor.author | 박재형 | ko |
| dc.date.accessioned | 2021-10-13T01:30:36Z | - |
| dc.date.available | 2021-10-13T01:30:36Z | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/288159 | - |
| dc.description.abstract | 솔더 도전 입자와 플럭스 첨가제를 함유하는 열압착 접합용 이방성 전도성 접착제 및 이를 이용한 전자부품 간 접속방법을 개시한다. 일실시예에 따른 열압착 접합용 이방성 전도성 접착제는 열산발생제, 솔더 입자 및 폴리머 수지를 포함할 수 있다. | - |
| dc.title | 솔더 도전 입자와 플럭스 첨가제를 함유하는 열압착 접합용 이방성 전도성 접착제 및 이를 이용한 전자부품 간 접속방법 | - |
| dc.title.alternative | ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVES WITH SOLDER CONDUCTIVE PARTICLES AND FLUX ADDITIVES FOR A THERMO-COMPRESSION BONDING AND ELECTRICAL INTERCONNECTION METHOD OF ELECTRICAL COMPONENT USING THE SAME | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 박재형 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2020-0023794 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-2311179-0000 | - |
| dc.date.application | 2020-02-26 | - |
| dc.date.registration | 2021-10-05 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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