근거리 통신용 칩 안테나 및 그 제조방법Chip antenna for near communication and method of manufacturing the same
근거리 통신용 칩 안테나에 관해 개시되어 있다. 개시된 칩 안테나는 기판과 상기 기판 상에 구비된 제1 안테나 요소와 제2 안테나 요소를 포함한다. 상기 기판과 상기 제1 및 제2 안테나 요소는 하나의 칩에 포함될 수 있다. 상기 제1 및 제2 아테나 요소는 칩 외부에 구비될 수도 있다. 상기 기판은 실리콘 기판이거나 복수의 소자를 포함하는 하부층일 수 있다. 상기 제1 안테나 요소는 물고기 뼈 모양을 갖는 금속 구조체일 수 있다. 상기 제2 안테나 요소는 다이폴(dipole) 안테나일 수 있다.
- Assignee
- 삼성전자주식회사,한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Application Date
- 2014-10-23
- Application Number
- 10-2014-0144286
- Registration Date
- 2021-01-22
- Registration Number
- 10-2208966-0000
- Appears in Collection
- EE-Patent(특허)
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