원활한 칩의 방열을 위한 유연소재의 제작 및 이를 활용한 칩의 냉각 방법FABRICATION OF FLEXIBLE MATERIAL FOR EFFICIENT HEAT DISSIPATION OF CHIP AND COOLING METHOD THEREOF
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 최양규 | ko |
| dc.contributor.author | 박준영 | ko |
| dc.date.accessioned | 2021-01-28T06:16:39Z | - |
| dc.date.available | 2021-01-28T06:16:39Z | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/280275 | - |
| dc.description.abstract | 고 열전도율을 지닌 유연 소재의 제작 및 이를 활용한 칩의 냉각 방법이 개시된다. 일 실시예에 따르면, 칩의 방열을 위한 방열 소재는 고체 방열 물질 및 액체 유연 물질이 기 설정된 비율로 혼합되어 형성되며, 이 때, 고체 방열 물질 및 액체 유연 물질이 혼합되는 비율은 상기 방열 소재가 갖게 되는 열 전도율 및 상기 방열 소재가 상기 칩에 부착되는 접착성에 기초하여 적응적으로 조절될 수 있다. | - |
| dc.title | 원활한 칩의 방열을 위한 유연소재의 제작 및 이를 활용한 칩의 냉각 방법 | - |
| dc.title.alternative | FABRICATION OF FLEXIBLE MATERIAL FOR EFFICIENT HEAT DISSIPATION OF CHIP AND COOLING METHOD THEREOF | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 최양규 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 박준영 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2018-0084206 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-2203339-0000 | - |
| dc.date.application | 2018-07-19 | - |
| dc.date.registration | 2021-01-11 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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