원활한 칩의 방열을 위한 유연소재의 제작 및 이를 활용한 칩의 냉각 방법FABRICATION OF FLEXIBLE MATERIAL FOR EFFICIENT HEAT DISSIPATION OF CHIP AND COOLING METHOD THEREOF
고 열전도율을 지닌 유연 소재의 제작 및 이를 활용한 칩의 냉각 방법이 개시된다. 일 실시예에 따르면, 칩의 방열을 위한 방열 소재는 고체 방열 물질 및 액체 유연 물질이 기 설정된 비율로 혼합되어 형성되며, 이 때, 고체 방열 물질 및 액체 유연 물질이 혼합되는 비율은 상기 방열 소재가 갖게 되는 열 전도율 및 상기 방열 소재가 상기 칩에 부착되는 접착성에 기초하여 적응적으로 조절될 수 있다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Application Date
- 2018-07-19
- Application Number
- 10-2018-0084206
- Registration Date
- 2021-01-11
- Registration Number
- 10-2203339-0000
- Appears in Collection
- EE-Patent(특허)
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