투명 플렉시블 유기전자소자용 봉지 구조체Encapsulation structure for transparent flexible organic electronic device
본 발명은 유연 기판; 및 상기 유연 기판의 적어도 일면 상에 아연산화물 박막, 알루미늄산화물 박막 및 마그네슘산화물 박막이 적층되어 이루어진 적어도 하나 이상의 하이브리드 단위구조막;을 포함하는, 투명 플렉시블 유기전자소자용 봉지 구조체를 제공한다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Application Date
- 2018-07-05
- Application Number
- 10-2018-0078434
- Registration Date
- 2020-06-22
- Registration Number
- 10-2127463-0000
- Appears in Collection
- EE-Patent(특허)
- Files in This Item
- There are no files associated with this item.
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.