멤스 디바이스 패키지

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 멤스 디바이스 패키지는 하부 구조체; 하부 구조체에서 상방 이격되되 각각은 좌우로 서로 이격되어 어레이 배치된, 복수의 볼로미터 멤스 구조체; 하부 구조체와 볼로미터 멤스 구조체를 전기적으로 연결하는 적어도 하나 이상의 전기적 연결부; 하부 구조체 상에 배치되되, 볼로미터 멤스 구조체와 전기적 연결부를 하우징하는, 상부 구조체; 및 하부 구조체로부터 상방으로 신장하여 상부 구조체를 구조적으로 지지하도록 구성된 적어도 하나 이상의 비아 구조체; 를 포함하되, 상부 구조체와 하부 구조체 사이의 공간은 복수의 볼로미터 멤스 구조체 사이에서 분리되지 않고 복수의 볼로미터 멤스 구조체를 가로질러 서로 연결된 단일한 공간이다.