도전입자를 함유하는 폴리머 단일층 필름, 상기 폴리머 단일층 필름의 제조 방법 및 상기 폴리머 단일층 필름을 사용한 반도체 패키지 시험용 소켓 인터포저 접속 방법POLYMER MONOLAYER FILM INCLUDING CONDUCTIVE PARTICLES, METHOD FOR MANUFACTURING THE POLYMER MONOLAYER FILM, AND METHOD SOCKET INTERPOSER CONNECTING METHOD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE TEST USING POLYMER MONOLAYER FILM INCLUDING CONDUCTIVE PARTICLES
도전입자를 함유하는 폴리머 단일층 필름, 상기 폴리머 단일층 필름의 제조 방법 및 상기 폴리머 단일층 필름을 사용한 반도체 패키지 시험용 소켓 인터포저 접속 방법이 제시된다. 일 실시예에 따르면, 기존의 인터포저를 대체하여 위해 금속입자를 단일층 내에 존재하게 하는 수층 이하의 이방성 전도 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)을 이용하여 전기적 단락회로를 형성시키지 않으며 동시에 안정적인 전기적 특성을 갖는 소켓 인터포저 접속 방법을 제공할 수 있다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Application Date
- 2018-11-07
- Application Number
- 10-2018-0136218
- Registration Date
- 2020-04-20
- Registration Number
- 10-2104725-0000
- Appears in Collection
- MS-Patent(특허)
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