마이크로스트립 회로 및 유전체 웨이브가이드를 이용한 칩-대-칩 인터페이스Microstrip Circuit and Single Sideband Transmission Chip-to-Chip Interface using Dielectric Waveguide
【과제】마이크로스트립 회로 및 유전체 웨이브 가이드를 이용한 칩-투-칩 인터페이스를 개시하는 것.
【해결 수단】본 발명의 하나의 실시예와 관련된 보드-투-보드 상호 연결 장치는 송신기측의 보드로부터 수신기 측의 보드에 신호를 전송하고 금속 클래딩을 가지는 웨이브 가이드;및 상기 웨이브 가이드와 연결되어 마이크로스트립-투-웨이브 가이드 트랜지션(MWT)을 가지는 마이크로스트립 회로를 포함하고 상기 마이크로스트립 회로는 마이크로스트립 라인과 상기 웨이브 가이드를 매칭시키고 상기 신호의 주파수 대역 중 미리 결정된 제1 주파수 대역의 대역폭을 조절해 상기 수신기에 제공한다.
- Assignee
- KAIST
- Country
- JA (Japan)
- Issue Date
- 2019-06-07
- Application Date
- 2015-06-02
- Application Number
- 29546724
- Registration Date
- 2019-06-07
- Registration Number
- 6534747
- Appears in Collection
- EE-Patent(특허)
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