3차원 밀도 구배 접합 구조를 갖는 열전 모듈 및 그 제조 방법THERMOELECTRIC MODULE HAVING 3-DIMENSIONAL COUPLING STRUCTURE WITH DENSITY GRADIENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 전석우 | ko |
| dc.contributor.author | 김기선 | ko |
| dc.date.accessioned | 2019-06-03T01:25:14Z | - |
| dc.date.available | 2019-06-03T01:25:14Z | - |
| dc.date.issued | 2019-05-23 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/262388 | - |
| dc.description.abstract | 개시된 열전 모듈은, 제1 기판, 상기 제1 기판과 제1 방향으로 이격된 제2 기판, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 열전 소자, 상기 열전 소자와 상기 제1 기판 사이에 배치된 제1 전극, 상기 열전 소자와 상기 제2 기판 사이에 배치된 제2 전극, 상기 열전 소자와 상기 제1 전극 사이에 배치된 배리어층 및 상기 제1 전극과 상기 배리어층 사이에 배치되는 3차원 계면층을 포함한다. 상기 3차원 계면층은, 상기 제1 전극과 동일한 물질을 포함하며, 3차원으로 연결된 네트워크 구조를 가지며, 상기 제1 방향을 따라 밀도 구배를 갖는 전극 물질부 및 상기 전극 물질부와 역상으로 결합하며, 상기 전극 물질부와 반대 방향으로 밀도 구배를 갖는 배리어 물질부를 포함한다. | - |
| dc.title | 3차원 밀도 구배 접합 구조를 갖는 열전 모듈 및 그 제조 방법 | - |
| dc.title.alternative | THERMOELECTRIC MODULE HAVING 3-DIMENSIONAL COUPLING STRUCTURE WITH DENSITY GRADIENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 전석우 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김기선 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2017-0073688 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1983627-0000 | - |
| dc.date.application | 2017-06-13 | - |
| dc.date.registration | 2019-05-23 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
- Appears in Collection
- MS-Patent(특허)
- Files in This Item
- There are no files associated with this item.
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.