DC Field | Value | Language |
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dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
dc.contributor.author | 박재형 | ko |
dc.date.accessioned | 2019-05-15T13:33:58Z | - |
dc.date.available | 2019-05-15T13:33:58Z | - |
dc.date.issued | 2019-05-09 | - |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/261982 | - |
dc.description.abstract | 솔더 코팅된 금속 도전 입자를 사용한 이방성 전도 필름이 제시된다. 일 실시예에 따른 상부 기판과 하부 기판 사이에 압착되는 이방성 전도 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)은, 상기 상부 기판과 하부 기판 사이에 배치되는 접착제 층; 및 상기 접착제 층 내에 구성되어 상기 상부 기판의 전극과 상기 하부 기판의 전극 사이를 전기적으로 접속시키는 솔더(solder)가 코팅된 금속으로 이루어지는 도전 입자들을 포함하여 이루어질 수 있다. | - |
dc.title | 솔더 코팅된 금속 도전 입자를 사용한 이방성 전도 필름 | - |
dc.title.alternative | ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM USING SOLDER COATED METAL CONDUCTING PARTICLES | - |
dc.type | Patent | - |
dc.type.rims | PAT | - |
dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 박재형 | - |
dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2017-0045918 | - |
dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1979078-0000 | - |
dc.date.application | 2017-04-10 | - |
dc.date.registration | 2019-05-09 | - |
dc.publisher.country | KO | - |
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