반도체 패키지 및 그 제조방법guide line of underfill materials for heat transfer of semiconductor package
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 나노종합기술원 | ko |
| dc.contributor.author | 임부택 | ko |
| dc.contributor.author | 이병주 | ko |
| dc.date.accessioned | 2019-04-15T18:16:00Z | - |
| dc.date.available | 2019-04-15T18:16:00Z | - |
| dc.date.issued | 2017-11-28 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/257138 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 언더필 부재를 형성하는 과정에서 보이드 트랩의 발생을 방지할 수 있는 반도체 패키지 및 그 제조방법을 구현할 수 있으며, 기판, 상기 기판 상에 범프를 개재하여 적층된 반도체칩 및 상기 기판과 상기 반도체칩 사이의 적어도 일부를 충전하는 언더필 부재를 구비하되, 상기 반도체칩은 상기 기판과 대면하는 상기 반도체칩의 표면 상에 적어도 하나의 트렌치를 형성하는 공기배출패턴을 포함하는 반도체 패키지를 제공한다. | - |
| dc.title | 반도체 패키지 및 그 제조방법 | - |
| dc.title.alternative | guide line of underfill materials for heat transfer of semiconductor package | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 임부택 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이병주 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2015-0183822 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1804568-0000 | - |
| dc.date.application | 2015-12-22 | - |
| dc.date.registration | 2017-11-28 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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- RIMS Patents
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