본딩 와이어의 물질 특성을 이용한 가속도 센서 장치 및 가속도 센싱 방법ACCELERATION SENSOR APPARATUS AND ACCELERATION SESING METHOD USING BONDWIRE'S MATERIAL CHARACTERISTICS

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dc.contributor.author조성환ko
dc.contributor.author이종화ko
dc.contributor.author박수진ko
dc.contributor.author김동인ko
dc.date.accessioned2019-04-15T16:54:42Z-
dc.date.available2019-04-15T16:54:42Z-
dc.date.issued2018-05-15-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10203/256286-
dc.description.abstract가속도 센서 장치가 개시된다. 본 가속도 센서 장치는, 회로 기판, 상기 회로 기판의 일면에 대칭적으로 형성되는 제1 및 제2 본딩 패드부, 상기 제1 및 제2 본딩 패드부에 양단이 연결되는 제1 및 제2 본딩 와이어 및 상기 회로 기판의 움직임에 따라 발생되는 상기 제1 및 제2 본딩 와이어간 커패시턴스 변화로부터 가속도를 연산하는 프로세서를 포함한다.-
dc.title본딩 와이어의 물질 특성을 이용한 가속도 센서 장치 및 가속도 센싱 방법-
dc.title.alternativeACCELERATION SENSOR APPARATUS AND ACCELERATION SESING METHOD USING BONDWIRE'S MATERIAL CHARACTERISTICS-
dc.typePatent-
dc.type.rimsPAT-
dc.contributor.localauthor조성환-
dc.contributor.nonIdAuthor이종화-
dc.contributor.nonIdAuthor박수진-
dc.contributor.nonIdAuthor김동인-
dc.contributor.assignee한국과학기술원-
dc.identifier.iprsType특허-
dc.identifier.patentApplicationNumber10-2016-0028230-
dc.identifier.patentRegistrationNumber10-1860007-0000-
dc.date.application2016-03-09-
dc.date.registration2018-05-15-
dc.publisher.countryKO-
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