비냉각형 적외선 센서 픽셀의 3차원 구조 및 이를 포함하는 적외선 열화상 장치3D structural design method of high-resolution, high performance, uncooled type infrared sensor and thermography equipment with the infrared sensor array

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dc.contributor.author나노팹ko
dc.contributor.author이완규ko
dc.contributor.author오재섭ko
dc.contributor.author전호승ko
dc.date.accessioned2019-04-15T16:39:27Z-
dc.date.available2019-04-15T16:39:27Z-
dc.date.issued2018-06-01-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10203/256103-
dc.description.abstract본 발명은 비냉각형 적외선 센서 픽셀의 3차원 구조에 관한 것으로, 비냉각형 적외선 센서를 구성하는 픽셀의 구조에 있어서, 기판; 상기 기판 상에 설치된 지지기둥; 상기 지지기둥에 일단이 연결된 연결레그; 및 상기 연결레그의 타단이 연결되어 상기 기판으로부터 공중으로 이격되어 위치하는 적외선 감지부를 포함하여 구성되며, 상기 연결레그는 상기 적외선 감지부의 양쪽에 2개가 연결되고, 상기 2개의 연결레그는 각각 다른 지지기둥에 연결되며, 상기 연결레그가 연결된 2개의 지지기둥 중에 적어도 하나는 인접한 다른 픽셀의 적외선 감지부에 일단이 연결된 연결레그의 타단이 함께 연결된 것을 특징으로 한다.본 발명은, 지지기둥을 인접한 픽셀에서 공유하여 사용함으로써, 지지기둥의 면적을 좁히지 않아서 지지기둥의 기계적 안정성은 유지하는 상태로 각 픽셀에서 지지기둥이 차지하는 면적을 줄일 수 있는 효과가 있다.또한, 각 픽셀에서 지지기둥이 차지하는 면적을 줄여 적외선 감지부의 면적을 넓힘으로써, 적외선 센서의 분해능과 성능이 향상되고, 나아가 웨이퍼 당 칩의 개수를 더 많이 획득하게 되어 제품의 가격 경쟁력을 높일 수 있는 효과가 있다.-
dc.title비냉각형 적외선 센서 픽셀의 3차원 구조 및 이를 포함하는 적외선 열화상 장치-
dc.title.alternative3D structural design method of high-resolution, high performance, uncooled type infrared sensor and thermography equipment with the infrared sensor array-
dc.typePatent-
dc.type.rimsPAT-
dc.contributor.localauthor나노팹-
dc.contributor.nonIdAuthor이완규-
dc.contributor.nonIdAuthor오재섭-
dc.contributor.nonIdAuthor전호승-
dc.contributor.assignee한국과학기술원-
dc.identifier.iprsType특허-
dc.identifier.patentApplicationNumber10-2016-0161575-
dc.identifier.patentRegistrationNumber10-1865889-0000-
dc.date.application2016-11-30-
dc.date.registration2018-06-01-
dc.publisher.countryKO-
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