DC Field | Value | Language |
---|---|---|
dc.contributor.author | 이건재 | ko |
dc.contributor.author | 김재현 | ko |
dc.contributor.author | 장봉균 | ko |
dc.contributor.author | 홍성민 | ko |
dc.contributor.author | 김도현 | ko |
dc.date.accessioned | 2019-04-15T16:38:55Z | - |
dc.date.available | 2019-04-15T16:38:55Z | - |
dc.date.issued | 2018-06-26 | - |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/256091 | - |
dc.description.abstract | 본 발명에 따른 플렉서블 소자 패키징 방법은 소자 기판(100)을 준비하는 단계; 상기 소자 기판(100) 상에 LSI 소자(300)를 제조하는 단계; 임시 기판(500)을 상기 소자 기판(100)의 LSI 소자(300)를 덮도록 접착제(400)로 고정하는 단계; 물리화학적 방법을 통해 상기 소자 기판(100)의 하면을 식각함으로써 상기 소자 기판(100)의 두께를 줄이는 단계; 상기 소자 기판(100)의 후면을 통해 컨택홀을 형성하고 상기 컨택홀을 통해 관통 전극(600)을 형성하는 단계; 상기 소자 기판(100)의 하면 상에 이방성 전도성 필름(700)을 배치하고, 상기 이방성 전도성 필름(700)의 하부에 컨택 전극(900)이 형성된 플렉서블 회로기판(800)을 배치하는 단계; 상기 임시 기판(500)의 상부 및 상기 플렉서블 회로기판(800)의 하부를 통해 초음파, 열, 압력 등을 인가하여 상기 소자 기판(100)의 LSI 소자(300)와 상기 플렉서블 회로기판(800)을 접합하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. | - |
dc.title | 플렉서블 소자 패키징 방법 및 이에 의하여 제조된 플렉서블 소자 | - |
dc.title.alternative | Method for packaging flexible device and flexible device manufactured by the same | - |
dc.type | Patent | - |
dc.type.rims | PAT | - |
dc.contributor.localauthor | 이건재 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 김재현 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 장봉균 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 홍성민 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 김도현 | - |
dc.contributor.assignee | 한국과학기술원,한국기계연구원 | - |
dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2016-0107259 | - |
dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1873640-0000 | - |
dc.date.application | 2016-08-23 | - |
dc.date.registration | 2018-06-26 | - |
dc.publisher.country | KO | - |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.