마이크로스트립 회로 및 이를 포함하는 칩-대-칩 인터페이스 장치MICROSTRIP CIRCUIT AND APPARATUS FOR CHIP-TO-CHIP INTERFACE COMPRISING THE SAME
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 배현민 | ko |
| dc.contributor.author | 송하일 | ko |
| dc.contributor.author | Jin HuXian | ko |
| dc.contributor.author | 이준영 | ko |
| dc.contributor.author | 원효섭 | ko |
| dc.contributor.author | 윤태훈 | ko |
| dc.date.accessioned | 2019-04-15T16:38:30Z | - |
| dc.date.available | 2019-04-15T16:38:30Z | - |
| dc.date.issued | 2018-06-28 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/256082 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 마이크로스트립 회로 및 이를 포함하는 칩-대-칩 인터페이스 장치에 관한 것이다.본 발명의 일 태양에 따르면, 마이크로스트립(microstrip) 회로로서, 신호를 공급하는 피딩 라인(feeding line), 상기 피딩 라인의 일단과 연결되는 프로브(probe), 및 코어 기판을 사이에 두고 상기 피딩 라인 및 상기 프로브가 배치된 층의 반대편 층에 배치되고, 도파관에 대하여 상기 신호를 방사하는 패치(patch)를 포함하고, 상기 프로브의 길이(length), 상기 코어 기판의 두께(thickness) 및 상기 코어 기판의 유전율(permittivity) 중 적어도 하나는 상기 마이크로스트립 회로 및 상기 도파관 사이의 트랜지션(transition)의 대역폭에 기초하여 결정되는 마이크로스트립 회로가 제공된다. | - |
| dc.title | 마이크로스트립 회로 및 이를 포함하는 칩-대-칩 인터페이스 장치 | - |
| dc.title.alternative | MICROSTRIP CIRCUIT AND APPARATUS FOR CHIP-TO-CHIP INTERFACE COMPRISING THE SAME | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 배현민 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 송하일 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | Jin HuXian | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이준영 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 윤태훈 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2016-0104348 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1874693-0000 | - |
| dc.date.application | 2016-08-17 | - |
| dc.date.registration | 2018-06-28 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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