| 1 | Modelling, analysis and control of static VAR compensator (SVC) using three-level inverter = 3-레벨 인버터를 이용한 무효전력 보상기의 모델링, 해석 및 제어link Cho, Guk-Chun; 조국춘; Cho, Gyu-Hyeong; 조규형, 한국과학기술원, 1996 |
| 2 | Noise coupling analysis of power distribution network and signal traces in high-speed system on package (SoP) = 고속 패키지 내 시스템 (SoP) 에서 전력 분배 연결망과 신호선 사이의 노이즈 간섭 분석link Kim, Jin-Gook; 김진국; Kim, Joung-Ho; 김정호, 한국과학기술원, 2006 |
| 3 | (The) modeling of electrical characteristics for polysilicon thin film transistors = 다결정 박막 트랜지스터의 전기적 특성 모델링link Yang, Gi-Young; 양기영; Han, Chul-Hi; 한철희, 한국과학기술원, 1999 |
| 4 | Modeling of on-chip interconnects inductance and analysis of substrate coupling in cmos integrated circuits = CMOS 집적회로에서의 온칩 인터커넥트 인덕턴스 모델링 및 기판결합 분석link Yu, Sun-Il; 유선일; Lee, Kwy-Ro; 이귀로, 한국과학기술원, 2006 |
| 5 | Unified model for deep sub-micron on-chip interconnects including non-orthogonal architecture = 비직교형 아키텍쳐를 포함하는 깊은 서브 마이크론 On-chip interconnects 를 위한 통합 모델link Sim, Sang-Pil; 심상필; Lee, Kwy-Ro; 이귀로, 한국과학기술원, 2003 |
| 6 | Modeling and measurement of simultaneous switching noise coupling and radiation through a cutout and vias in multi-layer packages and PCBs = 다층 패키지 및 인쇄회로기판에서 절단면 및 비아를 통한 잡음신호의 커플링과 방사에 대한 모델링 및 측정에 대한 연구link Lee, Jun-Woo; 이준우; Kim, Joung-Ho; 김정호, 한국과학기술원, 2005 |
| 7 | Analysis of dark current and 1/f noise in long-wavelength infrared $Hg_{1-x}Cd_xTe$ photodiodes = 장파장 적외선 감지를 위한 $Hg_{1-x}Cd_xTe$ 광다이오드의 암전류 및 1/f 잡음 분석link Bae, Soo-Ho; 배수호; Lee, Hee-Chul; 이희철, 한국과학기술원, 2002 |
| 8 | Depth compression based on partial surface for 3D object represented by layered depth image = 계층적 깊이 영상으로 표현된 3차원 물체를 위한 부분곡면 기반 깊이정보 압축link Park, Sang-Young; 박상용; Kim, Seong-Dae; 김성대, 한국과학기술원, 2011 |
| 9 | Signal Interference modeling and analysis for heterogeneous wireless networks = 이기종 무선 네트워크에서의 신호 간섭 모델링 및 분석link Kim, Min-Jae; 김민제; Han, Young-Nam; 한영남; Lee, Hyuck-Jae; 이혁재, 한국과학기술원, 2014 |
| 10 | Segmentation method for modeling and simulation of electromagnetic bandgap (EBG) structures in three-dimensional integrated circuit (3D-IC) and package = 구조분할방법을 이용한 3차원 반도체 및 패키지 내의 EBG 구조 모델링 및 시뮬레이션 방법 제안link Kim, Myung-Hoi; 김명회; Kim, Joung-Ho; 김정호, 한국과학기술원, 2012 |
