Showing results 1 to 2 of 2
Chip-in packaging technology using aluminum substrate (pocket embedded packaging) = 알루미늄 기판을 이용한 Chip-In Packaging 기술link Kim, Kyoung-Min; 김경민; et al, 한국과학기술원, 2008 |
Wafer-level packaging for MEMS devices with nanoporous materials = 나노 크기의 기공을 갖는 물질을 이용한 MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 패키징에 관한 연구link Lee, Byung-Kee; 이병기; et al, 한국과학기술원, 2010 |
Discover