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Analysis of local stresses in Si around Cu through-silicon via for 3D integrated circuit = 3차원 집적회로의 수직 관통 구리 전극 주변 실리콘 스트레스 특성 분석link Kim, Jae Hyun; 김재현; Han, Seung Min; 한승민, 한국과학기술원, 2017 | |
Measurements and control of thermal transport across interfaces of two-dimensional materials = 2차원 물질 계면에서의 열전달 측정 및 제어 연구link 김재현; Park, Jeong Young; 박정영, 한국과학기술원, 2017 |
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