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전자패키지 Ball grid array 소더 조인트의 기계적 피로 특성에 관한 연구 = A study on mechanical fatigue behaviors of ball grid array solder joints for electronic packaginglink 박태상; Park, Tae-Sang; 이순복; Lee, Soon-Bok, 한국과학기술원, 2004 | |
Modal analysis of asymmetric rotor with anisotropic stator using modulated coordinates = 변조좌표계를 활용한 비대칭/비등방 회전체의 모드해석기법link Suh, Jeong-Hwan; 서정환; Lee, Chong-Won; 이종원, 한국과학기술원, 2004 |
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