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1
Interfacial characteristics of solder joint in electronic packaging = 전자 패키징 솔더 접합부의 계면 특성 : 그래핀과 플렉시블 기판의 응용link

Ko, Yong-Ho; 고용호; et al, 한국과학기술원, 2017

2
Reliability assessment of multiaxial creep and multiaxial fatigue using stochastic modeling = 추계적 모델링을 이용한 다축 크리프 및 다축피로 하의 신뢰도 평가link

Lee, Bong-Hoon; 이봉훈; et al, 한국과학기술원, 2002

3
덮개 함수를 이용한 신뢰도 기반 최적설계의 효율 개선에 관한 연구 = A study on efficiency improvement for the reliability based optimization using and envelope functionlink

이정준; Lee, Jeong-Joon; et al, 한국과학기술원, 2005

4
모아레를 이용한 고온-고습 환경에서 플립 칩 전자 패키지의 신뢰성 평가 = Reliability evaluation for flip-chip electronic packages under high temperature and moisture condition using Moirelink

박진형; Park, Jin-Hyoung; et al, 한국과학기술원, 2009

5
전자 패키지에서 다층 구조의 기계적인 신뢰성에 관한 연구 = A study on mechanical reliability of multi- layered structure in electronic packageslink

김재현; Kim, Jae-Hyun; et al, 한국과학기술원, 2002

6
폴리머 기판에 전사된 다층 그래핀의 전기-기계적 거동 = Electromechanical behavior of multilayer graphene on polymer substratelink

원세정; Won, Sejeong; et al, 한국과학기술원, 2015

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