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Reliability assessment of multiaxial creep and multiaxial fatigue using stochastic modeling = 추계적 모델링을 이용한 다축 크리프 및 다축피로 하의 신뢰도 평가link

Lee, Bong-Hoon; 이봉훈; et al, 한국과학기술원, 2002

2
다양한 하중 조건에서 솔더 조인트의 신뢰성 평가 기술 및 수명 예측 모델 개발 = Development of the Evaluation Techniques and Life Prediction Model for Solder Joints under Various Loading Conditionslink

김일호; Kim, Il-ho; et al, 한국과학기술원, 2008

3
무연 소더에서의 재료 거동 및 열피로 특성에 대한 미세 구조 영향 = Effects of microstructure on material behaviors and fatigue properties of lead-free solder materialslink

황태경; Hwang, Tae-Kyung; et al, 한국과학기술원, 2007

4
복합재료 샌드위치 구조용 기계적 접합부의 피로 및 충격 특성에 관한 연구 = A study on the fatigue and impact characteristics of the mechanical joints for composite sandwich structureslink

임태성; Lim, Tae-Seong; et al, 한국과학기술원, 2004

5
순수 굽힘하중하에서 표면 피로균열의 닫힘 및 진전거동 = Crack closure and growth behaviour of surface fatigue cracks under pure bending loadinglink

오충석; Oh, Chung-Seog; 엄윤용; 송지호; et al, 한국과학기술원, 1996

6
알루미늄 합금 7475-T7351의 랜덤하중하의 피로균열 진전거동 평가 = Evaluation of fatigue crack growth behavior of 7475-t7351 aluminum alloy under random loadinglink

최재만; Choi, Jae-Man; et al, 한국과학기술원, 2009

7
전기도금된 나노 결정립 니켈 박막의 인장 및 피로 거동 평가 = Evaluation of tensile and fatigue behavior of electrodeposited nanocrystalline nickel filmslink

백동천; Baek, Dong-Cheon; et al, 한국과학기술원, 2009

8
전자패키지 Ball grid array 소더 조인트의 기계적 피로 특성에 관한 연구 = A study on mechanical fatigue behaviors of ball grid array solder joints for electronic packaginglink

박태상; Park, Tae-Sang; et al, 한국과학기술원, 2004

9
전해 동박막 재료의 변동하중에서의 피로특성에 관한 기초 연구 = A preliminary study on fatigue property of electrodeposited copper thin films under variable loadinglink

이도영; Lee, Do-Young; et al, 한국과학기술원, 2011

10
피로균열열림하중 결정방법 및 유효응력강도계수폭 평가법에 관한 검토 = Evaluations of fatigue crack opening load determination and effective stress intensity factor range estimation methodslink

정연일; Chung, Youn-Il; et al, 한국과학기술원, 2009

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