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모아레를 이용한 고온-고습 환경에서 플립 칩 전자 패키지의 신뢰성 평가 = Reliability evaluation for flip-chip electronic packages under high temperature and moisture condition using Moirelink 박진형; Park, Jin-Hyoung; et al, 한국과학기술원, 2009 |
플립칩 본딩에서 무연 솔더의 종방향 열초음파 솔더링에 관한 연구 = A study on longitudinal thermosonic soldering of lead free solder for flip chip bondinglink 이지혜; Lee, Ji-Hye; et al, 한국과학기술원, 2005 |
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