Showing results 1 to 6 of 6
Interfacial characteristics of solder joint in electronic packaging = 전자 패키징 솔더 접합부의 계면 특성 : 그래핀과 플렉시블 기판의 응용link Ko, Yong-Ho; 고용호; et al, 한국과학기술원, 2017 |
Mechanical properties and reliability of advanced energy/electronic materials = 차세대 에너지/전자 재료의 기계적 물성 및 신뢰성 평가link Kim, Jae-Han; 김재한; et al, 한국과학기술원, 2017 |
Reliability evaluation for flip-chip electronic packages using optical measurement techniques = 광 측정 기법을 이용한 플립 칩 전자패키지의 신뢰성 평가link Yang, Se-Young; 양세영; et al, 한국과학기술원, 2005 |
모아레를 이용한 고온-고습 환경에서 플립 칩 전자 패키지의 신뢰성 평가 = Reliability evaluation for flip-chip electronic packages under high temperature and moisture condition using Moirelink 박진형; Park, Jin-Hyoung; et al, 한국과학기술원, 2009 |
전자 패키지에서 다층 구조의 기계적인 신뢰성에 관한 연구 = A study on mechanical reliability of multi- layered structure in electronic packageslink 김재현; Kim, Jae-Hyun; et al, 한국과학기술원, 2002 |
폴리머 기판에 전사된 다층 그래핀의 전기-기계적 거동 = Electromechanical behavior of multilayer graphene on polymer substratelink 원세정; Won, Sejeong; et al, 한국과학기술원, 2015 |
Discover