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Interfacial characteristics of solder joint in electronic packaging = 전자 패키징 솔더 접합부의 계면 특성 : 그래핀과 플렉시블 기판의 응용link Ko, Yong-Ho; 고용호; et al, 한국과학기술원, 2017 |
플립칩 본딩에서 무연 솔더의 종방향 열초음파 솔더링에 관한 연구 = A study on longitudinal thermosonic soldering of lead free solder for flip chip bondinglink 이지혜; Lee, Ji-Hye; et al, 한국과학기술원, 2005 |
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