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Browse "ME-Theses_Ph.D.(박사논문) " by Author Yoo, Choong-Don

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1
GMA 용접에서 기계적 진동이 금속 이행에 미치는 영향 = Influences of mechanical vibration on metal transfer in GMA weldinglink

최재형; Choi, Jae-Hyung; et al, 한국과학기술원, 2001

2
GMA 용접의 금속 이행에 관한 동적 해석 = Dynamic analysis of metal transfer in GMA weldinglink

최상균; Choi, Sang-Kyun; et al, 한국과학기술원, 1998

3
레이저 키홀 용접의 동적 거동 수치 해석과 열원 모델링 = Numerical analysis of dynamic behavior and heat source modeling in laser keyhole weldinglink

이재영; Lee, Jae-Young; et al, 한국과학기술원, 2004

4
아크 및 레이저 용접의 용융풀 거동에 관한 동적 해석 = Dynamic analysis of molten pool behavior in arc and laser weldinglink

고성훈; Ko, Sung-Hoon; et al, 한국과학기술원, 2001

5
에지와 코너 검지를 위한 새로운 영상 처리 알고리즘 개발과 용접 자동화로의 적용 = Development of new low level processing algorithm for edge and corner detection and application to welding automationlink

배순철; Bae, Sun-Cheol; et al, 한국과학기술원, 2003

6
전자 패키징을 위한 종방향 초음파 접합 공정에 관한 연구 = A study on longitudinal ultrasonic bonding process for electronic packaginglink

김정호; Kim, Jung-Ho; et al, 한국과학기술원, 2004

7
표면실장기술에서 솔더 접합부 형상 해석 및 설계 응용 = Analysis of solder joint profile and application to design in SMTlink

최동필; Choi, Tong-Pil; et al, 한국과학기술원, 1999

8
플라즈마 디스플레이 패널(PDP)의 비접촉식 형광막 프린팅 공정에 관한 연구 = (A) study on non-contact printing process for phosphor layer deposition of PDPlink

이재학; Lee, Jae-Hak; et al, 한국과학기술원, 2009

9
플립칩 본딩에서 무연 솔더의 종방향 열초음파 솔더링에 관한 연구 = A study on longitudinal thermosonic soldering of lead free solder for flip chip bondinglink

이지혜; Lee, Ji-Hye; et al, 한국과학기술원, 2005

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