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초음파 접합 방법을 이용한 연성 기판-유기 경성 기판간 솔더 ACF 접합 특성에 관한 연구 = A study on the characteristics of solder anisotropic conductive film (ACF) flex-on-board (FOB) joints using ultrasonic bonding methodlink 김원철; Kim, Won-Chul; 백경욱; Paik, Kyung-Wook, 한국과학기술원, 2011 | |
초음파 접합 방법을 이용한 연성 기판-유기 경성 기판간 솔더 ACF 접합 특성에 관한 연구 = A study on the characteristics of solder anisotropic conductive film (ACF) flex-on-board (FOB) joints using ultrasonic bonding methodlink 김원철; Kim, Won-Chul; 백경욱; Paik, Kyung-Wook, 한국과학기술원, 2011 |
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