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Cu/Al 간 금속간화합물 형성이 Cu 와이어와 Al 패드의 접착력에 미치는 영향 = Effects of Cu/Al intermetallic compound(IMC) formation on Cu wire and Al pad bondabilitylink 김형준; Kim, Hyoung-Joon; et al, 한국과학기술원, 2002 |
무연솔더 접합부에서의 계면 반응과 기계적 신뢰성과의 연관성에 관한 연구 = A study on correlation between interfacial reaction and mechanical reliability of pb-free solder jointlink 고용호; Ko, Yong-Ho; et al, 한국과학기술원, 2006 |
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