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Effects of silica filler and diluent on material properties and reliability of non-conductive pastes (NCPs) for flip-chip applications = 실리카 필러와 희석제가 플립칩용 비전도성 페이스트의 물성 및 신뢰성에 미치는 영향link Jang, Kyung-Woon; 장경운; et al, 한국과학기술원, 2003 |
LCD 패키징용 이방성전도필름의 전기전도기구와 신뢰성에 관한 연구 = A study on the electrical conduction mechanism and reliability of anisotropically conductive films(ACFs) for LCD packaging applicationslink 임명진; Yim, Myung-Jin; et al, 한국과학기술원, 1997 |
나노인덴터를 활용한 RF MEMS 스위치의 신뢰성 평가 연구 = Characterization of contact reliability in RF MEMS switch using nano-indenterlink 김동석; Kim, Dong-Seok; et al, 한국과학기술원, 2010 |
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