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마이크로 머신 소자(MEMS) 패키지의 열응력에 대한 연구 = A study on the thermo-mechanical stress of MEMS device packageslink 전우석; Jeon, Woo-Seok; et al, 한국과학기술원, 1998 |
테스트 패턴을 이용한 다결정 실리콘 박막의 열팽창 계수 측정에 관한 연구 = Measurement of thermal expansion coefficient of polycrystalline silicon thin film by micro test patternslink 채정헌; Chae, Jung-Hun; et al, 한국과학기술원, 1997 |
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