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1
LCD 패키징용 이방성전도필름의 전기전도기구와 신뢰성에 관한 연구 = A study on the electrical conduction mechanism and reliability of anisotropically conductive films(ACFs) for LCD packaging applicationslink

임명진; Yim, Myung-Jin; et al, 한국과학기술원, 1997

2
연성 기판-유기 경성 기판간의 상온 초음파 ACF 접합 공정에 관한 연구 = Ultrasonic anisotropic conductive films (ACFs) bonding of flexible substrates on organic rigid boards at room temperaturelink

이기원; Lee, Ki-Won; et al, 한국과학기술원, 2007

3
전해 및 무전해 도금법으로 제작된 ACF 접합용 Ni bump 특성에 관한 연구 = A comprarative study on the characterization of Ni bumps fabricated by electro and electroless plating for ACFlink

진경선; Jin, Kyoung-Sun; et al, 한국과학기술원, 2006

4
초음파 접합 방법을 이용한 연성 기판-유기 경성 기판간 솔더 ACF 접합 특성에 관한 연구 = A study on the characteristics of solder anisotropic conductive film (ACF) flex-on-board (FOB) joints using ultrasonic bonding methodlink

김원철; Kim, Won-Chul; et al, 한국과학기술원, 2011

5
초음파 접합 방법을 이용한 연성 기판-유기 경성 기판간 솔더 ACF 접합 특성에 관한 연구 = A study on the characteristics of solder anisotropic conductive film (ACF) flex-on-board (FOB) joints using ultrasonic bonding methodlink

김원철; Kim, Won-Chul; et al, 한국과학기술원, 2011

6
터치패널 어셈블리를 위한 초음파 Anisotropic conductive film (ACF) 접합 공정에 관한 연구 = A study on ultrasonic anisotropic conductive film (ACF) bonding method for touch panel assemblieslink

김승호; Kim, Seung-Ho; et al, 한국과학기술원, 2010

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