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Ti 증착 조건이 Ti 박막의 잔류 응력 및 Ti 실리사이드 형성에 미치는 영향에 관한 연구 = Study on the effects of Ti deposition conditions on the residual stress of Ti thin film and on Ti silicide formationlink 이택영; Lee, Taek-Yeong; et al, 한국과학기술원, 1995 |
알칼리 용액에서 Cu계 합금 리드프레임 및 MOCVD Cu 박막의 산화 특성에 대한 투과 전자현미경 연구 = A TEM study on the oxidation of Cu-Alloy leadframe and MOCVD Cu thin film in alkaline solutionlink 임영수; Lim, Young-Soo; et al, 한국과학기술원, 1997 |
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