Browse "MS-Theses_Master(석사논문)" by Subject 칩이 내장되어 있는 기판▼a회로가 내장되어 있는 기▼a이방성 전도 필름▼a신뢰성
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| (A) study on the interconnection of embedded chip and metal trace substrates using solder anisotropic conductive films (ACFs) = 솔더 이방성 전도필름을 이용한 칩과 회로가 내장되어 있는 반도체용 기판의 접합에 관한 연구link Myeong, Se Ho; Paik, Kyoung Wook; et al, 한국과학기술원, 2017 |
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- 2,223 Thesis(Master)