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Ionized metal plasma(IMP) sputter system을 이용해 증착한 Cu/Ta(N) 박막의 접착특성 및 확산방지특성에 대한 연구 = Adhesion and diffusion barrier properties of Cu/Ta(N) films fabricated by IMP sputteringlink 김용철; Kim, Yong-Chul; et al, 한국과학기술원, 2007 |
UBM용 Ni 박막 형성 및 특성에 관한 연구 = Fabrication and characterization of the Ni films for the Applications to UBMlink 김응도; Kim, Eung-Do; et al, 한국과학기술원, 2005 |
WLCSP에서 BCB의 열.기계적 특성 및 고분자 간 접착력에 대한 연구 = Thermo-mechanical reliability of benzocyclobuten and adhesion of BCB-passivated WLCSPlink 이규오; Lee, Kyu-Oh; et al, 한국과학기술원, 2002 |
열산화된 리드프레임과 EMC와의 접착력에 관한 연구 = A study on the adhesion between thermally oxidized leadframe and epoxy molding compoundslink 신승우; Shin, Seung-Woo; et al, 한국과학기술원, 1997 |
표면 산화처리한 리드프레임과 EMC 계면 반응에 관한 연구 = A study on the reaction in the interface between oxidized leadframe and epoxy molding compoundslink 지승헌; Chi, Sung-Hon; et al, 한국과학기술원, 1996 |
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