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Polyetherimide 접착제의 표면 처리에 따른 MCM-D 계면 접착력 및 고온고습 신뢰성 변화에 관한 연구 = A study on the effect of polyetherimide surface treatment on the adhesion and high temperature/high humidity reliability of MCM-D interfacelink 윤현국; Yoon, Hyun-Gook; et al, 한국과학기술원, 1999 |
마이크로 머신 소자(MEMS) 패키지의 열응력에 대한 연구 = A study on the thermo-mechanical stress of MEMS device packageslink 전우석; Jeon, Woo-Seok; et al, 한국과학기술원, 1998 |
아라미드 섬유와 고무 간의 접착에 미치는 고무 배합성분의 영향에 관한 연구 = Effect of rubber compounding additives on adhesion of aramid to rubberlink 이재수; Lee, Jae-Soo; et al, 한국과학기술원, 1996 |
이온처리된 리드프레임과 EMC와의 접착특성 연구 = A study on adhesion characteristics between Ion-treated leadframe and epoxy molding compoundlink 한훈; Han, Hun; et al, 한국과학기술원, 1997 |
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