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무전해 니켈 도금법을 이용한 플립칩 접속용 범프 및 하부금속층에 관한 연구 = A study on the Ni flip chip bumps and under bump metallurgy formation using electroless Ni plating methodslink 전영두; Jeon, Young-Doo; et al, 한국과학기술원, 2000 |
주석-은-구리 합금 솔더 조성이 BGA 패키지의 낙하 충격 신뢰성에 미치는 영향 = Effects of Sn-Ag-Cu solder composition on drop test reliability of ball grid array(BGA) packagelink 박용성; Park, Yong-Sung; et al, 한국과학기술원, 2008 |
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