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Sn-Ag-Cu 솔더의 응고 경로에 따른 미세 구조 연구 및 계면 IMC 성장 거동 모델링 = Study on microstructures through the solidification paths of Sn-Ag-Cu ternary system and modeling for predicting IMC layer thickness of solder jointlink 김현득; Kim, Hyun-Deuk; et al, 한국과학기술원, 2004 |
Sn-Ni-Zn 3원계의 상평형 = Phase equilibria in the Sn-Ni-Zn ternary systemlink 장재원; Chang, Jae-Won; et al, 한국과학기술원, 2010 |
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