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| (A) study on Non-Conductive Film (NCF) materials and bonding conditions for high-speed Cu Pillar/Sn-Ag hybrid-bump bonding = 구리 필라/주석-은 하이브리드 범프의 고속 본딩을 위한 비전도성 필름과 본딩 조건에 대한 연구link Yu, Young Hyun; Paik, Kyoung Wook; et al, 한국과학기술원, 2017 |
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- 2,170 Thesis(Master)