DC Field | Value | Language |
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dc.contributor.author | 양민양 | ko |
dc.date.accessioned | 2017-12-21T00:40:18Z | - |
dc.date.available | 2017-12-21T00:40:18Z | - |
dc.date.issued | 2012-08-14 | - |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/236792 | - |
dc.description.abstract | 본 발명은 액상의 금속잉크, 금속 페이스트등을 코팅하거나 인쇄하여 증착공정을 탈피하고, 용이하게 금속박막 및 금속박막의 패턴을 형성하여 유기전자소자의 배선기술로 응용할 수 있는 효과가 있다. 이를 위해 전자소자에 전사되어 금속전극을 형성할 패턴화된 금속필름의 제조방법에 있어서, 기판(100)을 세정 및 표면처리하는 단계; 기판(100)의 일면에 표면에너지 조절층(300)을 적층하는 단계; 표면에너지 조절층(300)의 상면에 금속박막(410)을 적층하는 단계; 및 금속박막(410)에 패턴을 형성하는 단계;를 포함하되, 패턴이 형성된 금속필름은 전자소자에 직접 전사되어 금속전극을 형성하는 것을 특징으로 하는 패턴화된 금속필름의 제조방법 및 그 금속필름이 개시된다. | - |
dc.title | 패턴화된 금속필름의 제조방법 | - |
dc.title.alternative | Method of manufacturing patterned metal film | - |
dc.type | Patent | - |
dc.type.rims | PAT | - |
dc.contributor.localauthor | 양민양 | - |
dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2010-0058339 | - |
dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1175556-0000 | - |
dc.date.application | 2010-06-21 | - |
dc.date.registration | 2012-08-14 | - |
dc.publisher.country | KO | - |
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