광도파로가 매몰된 다층 광기판에서 광연결봉을 이용한광연결 구조

Abstract

본 발명은 다수의 반도체 칩이 실장되고 반도체 칩 사이의 신호 전송에 있어서 광연결이 이용되는 다칩 모듈 구조의 다층 보드간 신호 전송에 있어 광연결봉을 이용한 광연결 구조에 관한 것이다. 즉, 본 발명은 반도체 칩 주변에 어레이로 형성된 광원 및 포토다이오드 등과 같은 광송/수신부와 광기판에 접착 형성된 광연결봉 어레이와 광기판속에 매몰된 광도파로 어레이를 통하여 신호를 송/수신할 수 있도록 한 다층 또는 층간 광연결 구조를 구현한다. 따라서 상기 광연결 구조에서는 광연결봉의 길이를 조절하거나 광연결봉의 반사면에 방향을 적절히 조절함으로써 광도파층을 선택하여 빛을 전송시킬 수 있으며, 광송/수신부에서 출사 및 입사되는 광의 손실을 최소화할 수 있다. 또한 광경로의 정렬 정밀도를 높일 수 있는 광도파로에의 광연결의 효율을 극대화할 수 있으며, 회로 기판에 광소자 구동회로 소자와 광소자들을 플립 칩 본딩 방법으로 인쇄회로기판에 부착하여 광모듈의 패키징을 쉽게하고 광부품의 정렬 오차를 극소화할 수 있다.