DC Field | Value | Language |
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dc.contributor.author | 유회준 | ko |
dc.date.accessioned | 2017-12-20T12:45:40Z | - |
dc.date.available | 2017-12-20T12:45:40Z | - |
dc.date.issued | 2011-06-27 | - |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/236385 | - |
dc.description.abstract | 본 발명은 직물형 회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 직물형 회로기판은 직물 및 직물상에 부착되고, 금속테이프가 소정의 회로패턴으로 절단되어 형성된 금속회로패턴을 포함한다. 또한, 본 발명에 따른 직물형 회로기판의 제조방법은 금속테이프를 소정의 회로패턴으로 절단하여 금속회로패턴을 형성하는 회로패턴형성단계 및 금속회로패턴의 일면에 형성된 접착성 물질을 이용하여 금속회로패턴을 직물상에 부착하는 회로패턴부착단계를 포함한다. 본 발명에 따르면, 전기 전도성이 우수한 금속 박지 또는 금속 테이프를 소재로 하고, 특별한 장치 없이 일반적인 저렴한 도구를 이용하여 직물상에 원하는 모양의 회로기판을 제작할 수 있으므로, 기존의 직물형 회로기판 제조에 비해 비용절감에 유리하다. | - |
dc.title | 금속 테이프 및 금속 박지를 이용한 직물형 회로기판 및 그제조방법 | - |
dc.title.alternative | PRINTED CIRCUIT BOARD OF FABRIC TYPE USING METAL TAPE AND METAL THIN PAPER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF | - |
dc.type | Patent | - |
dc.type.rims | PAT | - |
dc.contributor.localauthor | 유회준 | - |
dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2009-0003764 | - |
dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1045882-0000 | - |
dc.date.application | 2009-01-16 | - |
dc.date.registration | 2011-06-27 | - |
dc.publisher.country | KO | - |
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