코어쉘 구조의 초음파 접합용 이방성 전도성 접착제 및 이를 이용한 전자부품간 접속방법(Anisotropic Conductive Adhesives Having Core-Shell Structure for UltraSonic Bonding and Electrical Interconnection Method of Electronic Component Using Thereof)
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T12:43:42Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T12:43:42Z | - |
| dc.date.issued | 2011-03-22 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/236314 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 제1 전자부품의 접속부 전극인 제1전극과 제2 전자부품의 접속부 전극인 제2전극을 전기적으로 접속시키는 이방성 전도성 접착제(ACA; Anisotropic Conductive Adhesives)에 관한 것으로, 본 발명에 따른 초음파 접합용 이방성 전도성 접착제는 절연성 폴리머 수지; 및 상기 이방성 전도성 접착제에 인가되는 초음파에 의해 발생하는 열에 의해 용융되는 전도성 접합 쉘(shell)과 상기 접합 쉘보다 높은 녹는점(melting point)을 갖는 스페이서(spacer) 코어(core)로 이루어진 코어-쉘 구조의 복합금속입자;를 함유하며, 상기 초음파에 의해 상기 복합금속입자의 상기 접합 쉘이 용융되어 상기 복합금속입자와 상기 제1전극 및 상기 제2전극에서 하나 이상 선택된 전극이 면접촉하고 상기 스페이서 코어에 의해 상기 제1전극과 상기 제2전극간 일정한 간극이 유지되어 상기 제1전극과 상기 제2전극이 전기적으로 접속되는 특징이 있다. | - |
| dc.title | 코어쉘 구조의 초음파 접합용 이방성 전도성 접착제 및 이를 이용한 전자부품간 접속방법 | - |
| dc.title.alternative | (Anisotropic Conductive Adhesives Having Core-Shell Structure for UltraSonic Bonding and Electrical Interconnection Method of Electronic Component Using Thereof) | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2009-0063429 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1025623-0000 | - |
| dc.date.application | 2009-07-13 | - |
| dc.date.registration | 2011-03-22 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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