초음파를 이용한 전자부품간의 접속방법(Method for bonding between electrical devices usingultrasonication)
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T12:43:18Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T12:43:18Z | - |
| dc.date.issued | 2007-07-30 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/236297 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 접속할 상하 전자부품의 접속부 전극을 정렬하는 단계; 상기 상하 접속부 전극 사이에 존재하는 접착제에 초음파 에너지를 인가하여 경화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품간의 접속방법을 제공한다. | - |
| dc.title | 초음파를 이용한 전자부품간의 접속방법 | - |
| dc.title.alternative | (Method for bonding between electrical devices usingultrasonication) | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2005-0113105 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0746330-0000 | - |
| dc.date.application | 2005-11-24 | - |
| dc.date.registration | 2007-07-30 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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